Ещё прошедшим летом появилась информация о том, что тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC собирается завести в отрасли новый тренд.
Речь идёт о переходе от применения кремниевых пластин классической круглой формы к прямоугольным подложкам, имеющим размеры 510 × 515 мм. Теперь же сообщается, что по итогам первых тестов TSMC выбрала квадратные подложки размером 310 × 310 мм.
В настоящее время все чипмейкеры выпускают чипы на круглых кремниевых пластинах, имеющих диаметр до 300 мм. При этом сами чипы имеют квадратную или прямоугольную форму, что приводит к не очень экономному расходу материалов.
Переход к квадратным или прямоугольным подложкам способен решить данную проблему, но для него потребуется изменить всю инфраструктуру и кардинально поменять оборудование, обрабатывающее кремниевые подложки.
TSMC определилась с параметрами подложек нового поколения с квадратной формой и начнут в небольших количествах применяться на фабриках компании с 2027 года.
Мало того, TSMC уже приступила к возведению опытной производственной линии в Таоюане, на которой с 2027 года планирует приступить к обработке квадратных подложек выбранного типоразмера.