В этом году тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC, который является мировым лидером отрасли, достигнет ещё одной важной вехи, поскольку её передовые техпроцессы позволят чипсетам для смартфонов поставить очередные рекорды по тактовой частоте.
Такие компании, как Qualcomm, MediaTek и Apple, уже получили значительную выгоду от новейших технологий TSMC, а позже в этом году мы станем свидетелями появления новых чипсетов, впервые в истории достигших невиданных ранее пиковых тактовых частот.
В частности ожидается, что супер-ядра будущих флагманских однокристальных систем Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от американской Qualcomm и Dimensity 9600 Pro от тайваньской MediaTek, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу TSMC, будут работать на частотах порядка 5 ГГц.
Приведенная источником диаграмма наглядно показывает, как Qualcomm, MediaTek и Apple постепенно увеличивали пиковые тактовые частоты, приближаясь к рекордным значениям, тогда как у чипов Kirin от китайской компании Huawei прогресса в этом плане не наблюдается.
Жесть, скоро в смартфоны будут «водянки» ставить…
По идее более тонкий техпроцесс = более высокой энергоэффективности и более низкому тепловыделению, но это не точно 🙂