Тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC, который на сегодняшний день является безоговорочным лидером отрасли, активно расширяет свои мощности по выпуску передовых 2-нм чипов, чтобы удовлетворить повышенный спрос на чипы для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC).
На технологическом симпозиуме TSMC 2026, недавно состоявшемся в Силиконовой долине, один из топ-менеджеров сообщил, что компания продвигает свой план расширения «вдвое быстрее». Он добавил, что 2-нм техпроцесс официально находится в массовом производстве, и кривая выхода годных изделий у него превосходит график 3-нм поколения, несмотря на то, что в новом техпроцессе используется более сложная архитектура.
Ожидается, что с вводом в эксплуатацию пяти новых заводов, работающих по 2-нм технологическим нормам, TSMC увеличит производственную мощность до 45% по сравнению с аналогичным периодом для заводов, работающих по 3-нм техпроцессу.
Благодаря высокому спросу, поставки кремниевых пластин TSMC для ускорителей искусственного интеллекта увеличиваются в 11 раз, а спрос на крупногабаритные чипы с передовыми технологиями упаковки растет в 6 раз.
Тало того, благодаря постоянному совершенствованию технологий 3D-упаковки, TSMC сократила время массового производства микросхем SoIC до 75%, что привело к ускорению производства чипов. По оценкам, общая мощность производства передовых технологий упаковки вырастет на 80% к 2027 году.
Эт прекрасно