За последние три месяца компания TSMC добилась заметного прогресса в освоении техпроцесса A14 (1,4 нм) — он опережает по темпам развития технологию N2 (2 нм) на аналогичном этапе разработки. Интерес к новой технологии уже высок: её планируют использовать при выпуске чипов для смартфонов, систем искусственного интеллекта и решений для высокопроизводительных вычислений (HPC).
Серийное производство на базе A14 планируют запустить во второй половине 2028 года. Ещё в апреле TSMC сообщала о достижении 85% от целевого уровня производительности при выходе годной продукции на уровне 80% для тестового чипа SRAM ёмкостью 256 Мбит. За три месяца компании удалось улучшить оба параметра — теперь они составляют 90%.
«Разработка технологии A14 идёт по плану и успешно продвигается. Внутренние испытания тестового компонента показали производительность на уровне 90% от целевой и выход годной продукции для 256-Мбит SRAM на уровне около 90%», — заявил гендиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei)
Для наглядности можно сравнить динамику развития N2: в апреле 2023 года показатели составляли 80% по производительности и 50% по выходу годной продукции для аналогичного тестового чипа, а к апрелю 2024 года их удалось поднять до 90% и 80% соответственно. Эти цифры подтверждают, что A14 развивается быстрее, чем N2 на сопоставимом этапе.
Одна из причин ускоренного прогресса — опыт TSMC в работе с транзисторами с окружающим затвором (GAA), впервые применёнными в техпроцессе N2. Компании удалось преодолеть ряд технологических барьеров.
При этом озвученные главой компании результаты свидетельствуют прежде всего о низкой плотности дефектов и хорошей однородности структуры — до полноценного коммерческого производства ещё далеко.
Тот факт, что почти 90‑процентные показатели достигнуты за 2,5 года до старта массового выпуска, говорит о существенном опережении графика по сравнению с динамикой N2. При наличии готовых проектных решений от заказчиков TSMC теоретически способна начать серийное производство раньше намеченного срока.
Даешь 1,0 нм! 😆