Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников — тайваньская TSMC — активно перераспределяет производственные ресурсы. Компания существенно урезает объёмы выпуска чипов по зрелым техпроцессам (в первую очередь по норме 28 нм) и концентрируется на наращивании мощностей для изготовления микросхем по самым современным технологиям — 2 нм, 3 нм и далее.
Содержание
Сокращение выпуска 28‑нм чипов: цифры и факты
С начала 2026 года TSMC снизила производство чипов по 28‑нанометровой технологии на четверть. Особенно заметно это на примере завода Fab 15A в Научном парке Центрального Тайваня (Тайчжун): месячные отгрузки полупроводниковых пластин упали с примерно 200 тысяч до 150 тысяч штук к июню. Ранее эта площадка была одним из главных центров выпуска 28‑нм и 22‑нм микросхем.
По данным TrendForce (со ссылкой на Commercial Times), Fab 15A планируют переориентировать на техпроцесс 4 нм — для этого потребуется масштабная замена оборудования. При этом соседний Fab 15B остаётся ключевым узлом для производства по 7‑нм технологии.
Новые мощности и долгосрочные планы
Параллельно с модернизацией существующих фабрик TSMC строит новый завод — Fab 25, также в Тайчжуне. Первый производственный корпус уже готов к работе; в перспективе там намерены выпускать чипы по технологии A14 (1,4 нм), как только она будет полностью освоена.
Стратегия компании, как отмечают эксперты Commercial Times, включает несколько направлений:
- сворачивание производства по норме 28 нм;
- перевод части клиентов на технологию 12 нм;
- наращивание инвестиций в перспективные разработки — техпроцессы 2 нм и A14, технологию SoIC (вертикальное объединение чиплетов) и кремниевую фотонику.
В TSMC рассчитывают, что такой подход повысит эффективность использования капитала и увеличит среднюю цену продажи продукции (ASP).
Как изменения TSMC повлияют на рынок
Часть мощностей, ранее задействованных под 28‑нм техпроцесс, переориентируют на выпуск кремниевых интерпозеров. Одновременно компания стремится сократить долю низкомаржинальных продуктов — даже если на них сохраняется спрос. Это может подтолкнуть некоторых клиентов к сотрудничеству с другими производителями, специализирующимися на зрелых технологиях.
Здесь открываются возможности для менее крупных игроков — в частности, для UMC и VIS. По оценке TrendForce, UMC уже хорошо отладила производство 28‑нм чипов и сейчас совершенствует 22‑нм техпроцесс. В портфеле компании — микросхемы для драйверов OLED‑дисплеев, модулей Wi‑Fi, а также решения для автопрома и потребительской электроники.
TSMC и VIS: эволюция партнёрства
VIS (Vanguard International Semiconductor) — ещё один тайваньский контрактный производитель микросхем, основанный Моррисом Чангом, создателем TSMC. Долгое время TSMC была главным стратегическим партнёром VIS и крупнейшим акционером, владея 27,1 % акций.
В мае 2026 года компания объявила о планах сократить свою долю примерно до 19 %, продав 152 миллиона обыкновенных акций (8,1 %). В пресс‑релизе подчеркнули, что это не повлияет на партнёрские отношения; к тому же с июня 2024 года у TSMC нет представителей в совете директоров VIS.
Ещё одно проявление сотрудничества — передача VIS части оборудования TSMC для обработки 200‑мм (8‑дюймовых) кремниевых пластин. Это поможет VIS удвоить производственные мощности. Такие пластины широко используют в зрелых техпроцессах — например, при выпуске компонентов для силовой и радиоэлектроники, а также автомобильных датчиков.
