Закрыть


Наш канал в Telegram
Наша группа ВКонтакте
Наш канал в Яндекс.Дзен
Xiaomi HyperOS | 
Сегодня
 13 февраля 2026

Чипсет Xiaomi Xring O2 будет выпускаться по 3-нм техпроцессу

Xiaomi Xring O2 создаётся под актуальный на сегодняшний день 3-нм технологический процесс TSMC последнего поколения.

05.09.25
Чипсет Xiaomi Xring O2 будет выпускаться по 3-нм техпроцессу

Изображение: открытые источники

Компания Xiaomi, после выпуска мощного фирменного процессора Xring O1, решила не останавливаться и готовит к выпуску его преемника с условным наименованием Xring O2, который дебютирует в следующем году в составе топового смартфона Xiaomi 16S Pro.

Инженеры Xiaomi изначально разрабатывали Xring O2 для производства по 2-нанометровым технологическим нормам, однако американские власти ограничили доступ к соответствующим технологиям для китайских компаний, о чём подробно рассказано здесь.

Чипсет Xiaomi Xring O2 будет выпускаться по 3-нм техпроцессу

В итоге Xring O2 создаётся под актуальные на сегодняшний день нормы 3-нм, хотя и последнего поколения, и будет выпускаться на мощностях тайваньского контрактного производителя TSMC.

Чипсет Xiaomi Xring O2 будет выпускаться по 3-нм техпроцессу

Напомним, ранее основатель Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun)  заявил в интервью, что опыт использования чипа Xring O1 превзошёл ожидания, и он рассмотрит возможность использования процессора Xring второго поколения в автомобилях и другой технике.

Via: открытые источники
Мы в социальных медиа, где ещё больше интересного: 
Наш канал в Telegram
Наша группа ВКонтакте
Наш канал в Яндекс.Дзен
Присоединяйтесь!

Добавить комментарий


Комментарии
0
    Добавить комментарий...
    scroll to top