После выпуска собственного процессора Xring O1 в прошлом году широко распространились сообщения о том, что Xiaomi работает над его преемником, предположительно получившим название Xring O3.
Недавняя утечка раскрыла предполагаемую архитектуру процессора, что указывает на серьезные изменения в дизайне, а теперь в Сети появились новые подробности о грядущем Xiaomi Xring O3.
Значительное повышение эффективности
По имеющимся данным, процессор Xiaomi Xring O3 будет построен на 3-нм техпроцессе TSMC. Это удивительно, учитывая, что Qualcomm и MediaTek начнут эру 2-нм техпроцесса (TSMC N2) со своими флагманскими чипами 2026 года — Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600.
То есть, технически Xring O3 станет конкурентом нынешним Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500. Но, несмотря на это, новый чип будет обладать значительно улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предыдущим поколением.
Впрочем, объяснение такому решению Xiaomi появилось ещё в сентябре 2025 года — подробности об этом можно узнать в этом материале.
К слову, предыдущая утечка по чипсету Xring O3 раскрыла его архитектуру. Компания будет использовать комбинацию ядер «Prime», «Titanium» и «Little». Причём тактовая частота первых достигнет 4,05 ГГц. Кроме того, будет обновлён графический контроллер.
Когда выйдет Xiaomi Xring O3?
Хотя точные сроки выхода чипа Xiaomi Xring O3 пока неясны, анонс может совпасть с презентацией процессоров серий Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600 или состоится немного раньше.
В любом случае, на этот раз чип Xring O3 может получить более широкое распространение, чем его предшественник. Сообщается, что компания будет использовать его в большем количестве смартфонов и планшетов, а также в своих электромобилях.
Тем не менее, пока неясно, будет ли этот чип применяться в устройствах Xiaomi, предназначенных для глобального рынка.
Ну молодцы что тут скажешь
Не без этого