Ожидается, что новая модель складного смартфона Xiaomi, имеющая каталожный номер 2608BPX34C и внутреннюю маркировку Q18, станет одним из важнейших премиальных устройств компании за последнее время - его предшественник в лице Xiaomi Mix Fold 4 был представлен летом 2024 года (подробности).
Согласно новой утечке от блогера Smart Pikachu, складное устройство, которое будет выпущено под названием Xiaomi Mix Fold 5 (по другим данным - Xiaomi 17 Fold), дебютирует с новой прошивкой HyperOS 4 и системными приложениями с глубокой интеграцией функций ИИ.
В качестве аппаратной основы Xiaomi Mix Fold 5 будет использоваться новый процессор Xring O3 собственной разработки Xiaomi, производительность которого, как обещают, будет находиться на уровне актуального топового чипа Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Xiaomi Mix Fold 5 может стать первым складным устройством Xiaomi, работающим на собственной флагманской однокристальной системе Xring O3.
Также предполагается, что грядущий складной смартфон Xiaomi Mix Fold 5 станет первым устройством компании, работающим под управлением новейшей системы HyperOS 4.
Что ещё важнее, эта версия платформы HyperOS будет включать в себя системные приложения с расширенной поддержкой искусственного интеллекта, а это значит, что Xiaomi может интегрировать алгоритмы ИИ непосредственно в основные приложения, а не предлагать их в качестве отдельного помощника или облачной функции.
Интеграция ИИ в HyperOS 4 может принести значительные реальные преимущества складному устройству.
Ещё в одной утечке говорится о том, что Xiaomi Mix Fold 5 станет самым дорогим флагманским смартфоном с камерой Leica, что означает, что компания может позиционировать новинку выше своих камерофонов семейства Ultra как по цене, так и по технологиям.
Впрочем, было бы логично, если бы Mix Fold 5 сочетал в себе складной форм-фактор, технологии Leica, чипсет Xring O3 и продвинутые функции искусственного интеллекта в HyperOS 4.
Интересно в руках подержать складной телефон.