Компания Huawei уже довольно давно экспериментирует с широкоэкранным складным форм-фактором, Apple также делает то же самое для своего первого складного смартфона и, судя по всему, Xiaomi также готовит подобное решение.
Более широкая конструкция улучшает удобство использования аппарата как в сложенном, так и в разложенном состоянии.
Последняя утечка информации о будущей HyperOS 4 предполагает, что инженеры Xiaomi готовят к выпуску широкий складной смартфон флагманского уровня. После того, как компания пропустила прямого преемника Xiaomi Mix Fold 4, ожидавшегося ещё в 2024 году, сообщается, что она работает над новым складным устройством с более широким форм-фактором.
Некоторые энтузиасты уже наложили просочившийся в сеть пользовательский интерфейс на рендеры Huawei Pura X Max, и результат получился на удивление убедительным. Хотя это само по себе ничего не подтверждает, это подкрепляет предположение о том, что Xiaomi экспериментирует с более широким форм-фактором.
В настоящее время устройство упоминается под несколькими возможными названиями, включая Xiaomi Mix Fold 5 и Xiaomi 18 Fold, хотя в некоторых утечках по-прежнему говорится о Xiaomi 17 Fold.
Ожидается, что новый складной смартфон будет основан на фирменном процессоре Xring O3, что является еще одним признаком растущего внимания компании к разработке ключевых технологий внутри компании. Слухи также упоминают усовершенствованный механизм шарнира и производительность, ожидаемую от устройства премиум-класса.
Нам еще многое неизвестно. Xiaomi официально не подтвердила выпуск устройства, и характеристики могут измениться до запуска. Тем не менее, данные из HyperOS свидетельствуют о том, что разработка находится на довольно продвинутой стадии.
Решение конечно интересное, но ценник будет космическим 🙁