Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, который является мировым лидером отрасли, на днях официально анонсировал свой передовой 1,4-нм технологический процесс A14, в основе которого лежат транзисторы Gate-All-Around (GAA) второй генерации.
Как утверждает разработчик, относительно уже существующих 2-нм норм N2, будущий A14 покажет улучшенную на 15% производительность без увеличения энергопотребления или снижение потребления энергии на 30%, без уменьшения вычислительной мощности.
Также представители TSMC отметили, что в отличие от предыдущих технологий, новый A14 создавался с нуля и существующие чип-дизайны для него не подойдут. Мало того, он кардинально отличается от технологических норм N2P и будущей A16.
К примеру, базовый вариант техпроцесса A14 не имеет поддержки подачи питания с обратной стороны (BSPDN), что подразумевает снижение стоимости чипов, но при этом ограничивает возможности при решении задач, в которых присутствует высокая плотность разводки.
Серийное производство чипов по новейшему 1,4-нм техпроцессу A14 должно стартовать в 2028 году, а более продвинутый A14P, имеющий систему питания BSPDN, ожидается в 2029 году. Мало того, в следующем году должны быть запущены техпроцессы N2P и A16.
На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против текущих 5,5x в CoWoS-L), поддерживающий до 12 стеков HBM. Производство начнётся в 2027 году, и эта версия станет массовой.