MediaTek Dimensity 8400 — анонс и полные характеристики

Сегодня, как и было запланировано, тайваньский чипмейкер MediaTek официально анонсировал свою новую однокристальную систему субфлагманского уровня MediaTek Dimensity 8400.

Как утверждает разработчик, относительно чипсета Dimensity 8300 новинка стала быстрее на 10% по процессорным вычислениям, на 24% по графике, а энергопотребление снизилось на 35% и 42% соответственно.

Dimensity 8400 наделили 8 ядрами Arm Cortex-A725, увеличенным в два раза кэшем второго уровня, а кэш третьего уровня поняли на 50%. Одно ядро Cortex-A725 работает на частоте 3,25 ГГц, три — на 3,0 ГГц и четыре — на 2,1 ГГц.

Графический контроллер Arm Mali-G720 MC7, которым оснастили Dimensity 8400, работает на частоте 1,3 ГГц, а сам чип изготавливается по 4-нм техпроцессу на мощностях TSMC.

Также в состав SoC Dimensity 8400 включили обновлённый нейронный чип NPU 880, процессор обработки изображений (ISP) Imagiq 1080.

Заявлена поддержка оперативки стандарта LPDDR5X, флеш-накопителей UFS 4.0+MCQ, 320-мегапиксельных камер, записи роликов вплоть до 4K@60fps и экранов с разрешением WQHD+ и кадровой частотой до 144 Гц.

Беспроводной модем поддерживает стандарты сетей 5G, а также беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4.

Первые смартфоны на базе чипа MediaTek Dimensity 8400 появятся уже в январе 2025 года, а одним из них должен стать Redmi Turbo 4.

• MediaTek