Закрыть
Xiaomi HyperOS | 
Сегодня
 19 июня 2024

MediaTek Dimensity 8300 – анонс, полные спецификации и характеристики

Выпуск новой однокристальной системы Dimensity 8300 по 4-нм техпроцессу возложен на тайваньского контрактного производителя TSMC.

21.11.23
MediaTek Dimensity 8300 представлен официально - ИИ в массы

Изображение: hyperdroid.ru

Сегодня тайваньская компания MediaTek, продолжающая наступать на Qualcomm, по всем фронтам, анонсировала свой новый процессор MediaTek Dimensity 8300, предназначенный для мобильных устройств субфлагманского уровня.

В состав MediaTek Dimensity 8300 вошли одно мощное ядро Arm Cortex-A715 с частотой 3,35 ГГц, три «больших» ядра Cortex-A715 с частотой 3,2 ГГц, а также четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510, работающих на частотах 2,2 ГГц.

Также на борту Dimensity 8300 присутствуют графическая подсистема Arm Mali-G615 MC6, фирменный 5G-модем MediaTek, обновлённый нейронный блок APU 780 с генеративным AI, ISP Imagiq 980, GPS-приёмник, а также беспроводные модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4.

Для MediaTek Dimensity 8300 заявлена поддержка четырехканальной оперативной памяти LPDDR5X (8533 Мб/с), флеш-накопителей стандарта UFS 4.0, камер разрешением до 320 Мп, а также дисплеев с разрешением Full HD+ и кадровой частотой до 180 Гц или матриц QHD+ с частотой до 120 Гц.

Традиционно для чипов MediaTek, выпуск новой однокристальной системы Dimensity 8300 по 4-нм техпроцессу возложен на тайваньского контрактного производителя TSMC.

Мы в социальных медиа, где ещё больше интересного: 
Наш канал в Telegram
Наша группа ВКонтакте
Наш канал в Яндекс.Дзен
Присоединяйтесь!

Добавить комментарий

Комментарии
0
    Добавить комментарий...
    scroll to top