Тайваньский чипмейкер MediaTek вчера выкатил свои новые 4-нм однокристальные системы MediaTek Dimensity 7400 и 7400X, которые предназначены для устройств среднего уровня.
Хотя по факту «новинки» представляют собой немного разогнанные чипы Dimensity 7300 и 7300X, которым просто на 0,1 ГГц подняли частоту производительных ядер Arm Cortex-A78.
То есть, процессоры Dimensity 7400 и 7400x включают по восемь вычислительных ядер — четыре Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и четыре Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц.
Данные чипсеты поддерживают оперативную память LPDDR5 и LPDDR4X, а также флеш-накопители формата UFS 2.2 и UFS 3.1. Кроме того, в состав чипов входят фирменный 5G-модем MediaTek, а также беспроводные модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4.
За графику здесь отвечает контроллер Arm Mali-G615 MC2 с поддержкой 144-герцевых дисплеев с разрешением Full HD+. С камерами до 200 Мп работает ISP Imagiq 950, а для обработки ИИ-алгоритмов применяется нейроблок MediaTek NPU 655.
Dimensity 7400 и Dimensity 7400X довольно похожи по основным характеристикам, но предназначены для разных категорий устройств — Dimensity 7400X специально создан для складных устройств, обеспечивая лучшее управление питанием и эффективность при работе с несколькими экранами.
Как ожидается, первые смартфоны с процессорами MediaTek Dimensity 7400 и MediaTek Dimensity 7400X дебютируют в первом квартале 2025 года, но конкретные модели или производители пока не называются.
Добавлю, что об оптимизации Dimensity 7400X для «раскладушек» пока известно немного. Компания отмечает, что этот процессор лучше работает с устройствами, оснащёнными двумя экранами, и особым образом управляет настройками питания.
Устанавливать это в складные смартфоны, которые в принципе дешёвыми быть не могут? Они бы ещё Helio G99x выпустили, оптимизированный для раскладушек 🙂
До сих пор не понимаю. Зачем именно в 2025г нужны складные смартфоны.