Новый мобильный процессор Xring O3 от компании Xiaomi показывает в бенчмарках весьма приличные результаты, но его сдерживает устаревшая технология – это 3-нм техпроцесс N3P от TSMC и ядра Arm C1. При этом предстоящие флагманские чипы от Qualcomm и MediaTek обещают быть намного лучше.
Ни Qualcomm, ни MediaTek не раскрывают технические подробности по своим новым топовым чипсетам Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и Dimensity 9600 Pro, выход которых на рынок ожидается в сентябре, однако за них это решил сделать авторитетный инсайдер Digital Chat Station в соцсети Weibo.
Процессор Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 с внутренней маркировкой SM8975, ранее известный как Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, будет производиться по новейшему 2-нм техпроцессу N2P от всё той же TSMC.
Этот процессор преодолеет барьер в 5 ГГц благодаря двум основным ядрам, работающим на частоте 5,01 ГГц. Архитектура процессора на фирменных ядрах Oryon будет выглядеть следующим образом: 2 ядра по 5,01 ГГц + 3 ядра по 4,03 ГГц + 3 ядра по 3,74 ГГц.
Процессор MediaTek Dimensity 9600 Pro также будет производиться по технологическим нормам N2P, однако он будет использовать ядра, разработанные компанией Arm. Это будут 2 ядра Canyon с частотой 4,55 ГГц + 3 ядра Gelas-b с частотой 4,35 ГГц + 3 ядра Gelas с частотой 3,10 ГГц.
Пока это неофициальная информация, но мы предполагаем, что «Canyon» — это кодовое название Arm C2-Ultra, «Gelas-b» — это C2-Premium, а «Gelas» — это более старая модель C1-Pro.
Переходя к графическим контроллерам, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 будет использовать Adreno 850. Это будет мощный графический ускоритель с 18 Мб памяти. Кроме того, он получит 8 Мб кэша последнего уровня (LLC).
В SoC Dimensity 9600 Pro будет применяться графический процессор Arm G2-Ultra NX MC12 — тот же самый, что мы видели в чипе Xiaomi Xring O3. Это 12-ядерное графическое решение, разделённое на два кластера — 6 традиционных ядер и 6 с тензорным ускорением NX (для масштабирования изображений, генерации кадров и т. д. в играх).
