Во время недавней презентации компания Xiaomi представила общественности чипсеты линейки Xring, а также прототип смартфона, работающего на чипах Xring O3 и O100. Первый отвечает за функционал мобильных устройств, а второй - за обработку алгоритмов ИИ.
Теперь же стали известны дополнительные детали об этом нестандартном устройстве, которое изначально приняли за Xiaomi 18 Fold: чтобы реализовать возможности локального ИИ, специалисты кардинально изменили его внутреннюю конструкцию.
Цель создания прототипа — продемонстрировать потенциал семейства генеративных ИИ‑моделей Xiaomi MiMo. Причём для интеграции фирменных чипов Xring O3 и O100 инженерам пришлось полностью переделать материнскую плату.
Чтобы справляться с нагревом, в смартфоне применили активную систему воздушного охлаждения — она рассчитана на тепловыделение в 10 Вт. Из‑за необходимости разместить новые компоненты разработчики решили убрать блок камер с тыльной стороны корпуса.
В результате доработок прототип смог локально работать с моделями Xiaomi MiMo: скорость генерации контента достигала 295 токенов в секунду. На данный момент устройство — лишь экспериментальный образец и Xiaomi не анонсировала планы по его серийному производству.
