Закрыть
Xiaomi HyperOS | 
Сегодня
 21 июня 2024

MediaTek Dimensity 6100+ – полные спецификации и характеристики

MediaTek Dimensity 6100+ получил два "больших" ядра Arm Cortex-A76, шесть "малых" ядер Cortex-A55, а также графику Arm Mali-G57 MC2.

14.07.23
MediaTek Dimensity 6100+ - полные спецификации и характеристики

Изображение: hyperdroid.ru

Тайваньская компания MediaTek, которая продолжает активно давить на американскую Qualcomm на рынке процессоров для доступных смартфонов, на днях представила новый чип MediaTek Dimensity 6100+, предназначенный для устройств из среднего сегмента.

В состав платформы MediaTek Dimensity 6100+ включены два “больших” ядра Arm Cortex-A76 с рабочей частотой до 2,2 ГГц, шесть “малых” ядер Cortex-A55, работающих на частоте до 2,0 ГГц, графический ускоритель Arm Mali-G57 MC2, а также фирменный 5G-модем MediaTek.

Dimensity 6100+ оснащён 5G-модемом стандарта 3GPP Release-16, который включает в себя передовые технологии связи, которые используются глобальными операторами сотовой связи.

Также новая однокристальная система Dimensity 6100+ может похвастаться беспроводными модулями Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2 и GPS-приёмником с поддержкой мировых навигационных систем – BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS и NavIC.

Для Dimensity 6100+ заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 2520 x 1080 пикселей и частотой обновления изображения до 120 Гц, оперативки стандарта LPDDR4X, флеш-памяти формата UFS 2.2, а также 108-мегапиксельных камер.

Чипом MediaTek Dimensity 6100+ уже заинтересовались некоторые крупные производители смартфонов, среди которых Realme и Redmi, так что первые новинки на этом процессоре не за горами.

Мы в социальных медиа, где ещё больше интересного: 
Наш канал в Telegram
Наша группа ВКонтакте
Наш канал в Яндекс.Дзен
Присоединяйтесь!

Добавить комментарий

Комментарии
0
    Добавить комментарий...
    scroll to top