Тайваньская компания MediaTek продолжает наступать на американского чипмейкера Qualcomm по всем направлениям и представила субфлагманскую однокристальную систему MediaTek Dimensity 8200, предназначенную для смартфонов «почти» топового уровня.
В состав MediaTek Dimensity 8200 включены одно мощное ядро Arm Cortex-A78 с частотой до 3,1 ГГц, три производительных ядра Cortex-A78 с частотой до 3,0 ГГц и квартет энергоэффективных ядер Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц. За графику отвечает контроллер Arm Mali-G610 MP6.
Также на борту MediaTek Dimensity 8200 присутствуют процессор обработки изображений Imagiq 785 с поддержкой 320-мегапиксельных фотографий, мощный нейроблок с реализацией по части активного подавления шумов на фото, блок беспроводных соединений с поддержкой 5G с технологией UltraSave 2.0, Wi-Fi 6E 2х2, Bluetooth 5.3.
Расширяя лучшие в своем классе преимущества популярной серии Dimensity 8000 и используя техпроцесс производства 4-нм, новый Dimensity 8200 обеспечивает смартфонам премиум-класса лучшую в своем классе энергоэффективность.
Для SoC MediaTek Dimensity 8200 заявлена поддержка дисплеев с разрешением QHD+ и кадровой частотой до 120 Гц или Full HD+ с частотой обновления картинки до 180 Гц с технологией Display Sync 2.0, отвечающей за плавность и контроль фреймрейта в играх, оперативки LPDDR5 и флеш-накопителей UFS 3.1, а также записи видео в 4К с декодером AV1.
Первые смартфоны, построенные на чипе MediaTek Dimensity 8200 увидят свет в следующем году, а одним из них, по слухам, станет Xiaomi 13T.
