Сегодня мы уже писали о грядущем флагманском процессоре Snapdragon 8 Gen 4 от американской компании Qualcomm, а теперь поговорим о его сопернике в лице чипа Dimensity 9400 от тайваньского чипмейкера MediaTek, который также увидит свет осенью этого года.
Конечно, топовые однокристальные системы от MediaTek не пользуются такой большой популярностью у производителей смартфонов, но, нужно отметить, они постепенно набирают популярность.
Одним из наиболее ожидаемых аспектов Dimensity 9400 является использование набора инструкций ARMv9 и новой архитектуры Blackhawk. Эти передовые технологии способны совершить революцию в мобильной обработке данных за счет повышения эффективности и производительности.
Ожидается, что внедрение набора инструкций ARMv9 позволит Dimensity 9400 более эффективно обрабатывать сложные рабочие нагрузки, что приведет к заметному увеличению производительности как в одноядерном, так и в многоядерном процессоре.
В дополнение к архитектурным достижениям, Dimensity 9400 будет использовать 3-нм техпроцесс нового поколения от известного контрактного производителя TSMC. Этот стратегический выбор не только обещает повышение производительности, но и подчеркивает приверженность MediaTek обеспечению энергоэффективности.
Сохраняя конструкцию с большим количеством ядер, Dimensity 9400 стремится обеспечить исключительную энергоэффективность, что является решающим фактором в сфере мобильных процессоров.
На рынке мобильных чипов с жесткой конкуренцией компания MediaTek добилась значительных успехов со своими чипами серии Dimensity, которые показывают, что MediaTek по-прежнему может конкурировать с Qualcomm, а предстоящий запуск Dimensity 9400 должен еще больше укрепить позиции MediaTek на рынке высокопроизводительных чипов для смартфонов.
