Уже давно не секрет, что тайваньский чипмейкер MediaTek, не дающий покоя американской Qualcomm, готовит к анонсу новый процессор субфлагманского уровня Dimensity 8400, а теперь по поводу грядущей новинки появилась более-менее конкретная информация.
Как сообщается, однокристальная система MediaTek Dimensity 8400 построена по архитектуре процессорных ядер 1+3+4, а выпускаться она будет на фабриках контрактного производителя TSMC по 4-нм технологическим нормам.
В состав SoC Dimensity 8400 будет включено одно мощное ядро Arm Cortex-A725 с рабочей частотой до 3,0 ГГц, три ядра Cortex-A725 с частотой немногим менее 3,0 ГГц, а также квартет «легких» ядер Cortex-A720, частота которых не превысит 2,0 ГГц. За графику будет отвечать контроллер Arm Immortalis-G925 — такой же, как у топового чипа Dimensity 9400, хотя количество ядер не называется.
Источник также уточняет, что производительность будущего чипсета Dimensity 8400 всё ещё находится в стадии оптимизации, поэтому окончательные тактовые частоты и показатели общей производительности чипа к моменту анонса могут измениться.
Какие смартфоны в будущем получат чип Dimensity 8400 пока ясности нет, но можно смело предположить, что осенние субфлагманы Xiaomi 15T и Xiaomi 15T Pro будут построены на процессорах MediaTek Dimensity 8400 и Dimensity 9400 соответственно.
Посмотрим