Закрыть


Наш канал в Telegram
Наша группа ВКонтакте
Наш канал в Яндекс.Дзен
HyperDroid | 
Сегодня
 8 августа 2026

Раскрыты подробности по новому чипу Snapdragon 4 Gen 6

Новый процессор Snapdragon 4 Gen 6 сохранит ядра Kryo и включает в себя в общей сложности 8 ядер.

20.07.26
Появились подробности по новому чипу Snapdragon 4 Gen 6

Изображение: открытые источники

В Сети появились характеристики грядущего бюджетного процессора Snapdragon 4 Gen 6 (модель SM4875) от американского чипмейкера Qualcomm. Новая палтформа, запуск которой запланирован на следующий год, продолжает ориентироваться на доступные устройства и предлагает заметные улучшения, такие как графический процессор Adreno 6 серии и поддержка памяти LPDDR5, при сохранении эффективного 4-нм техпроцесса TSMC.

Также говорится о том, что чипсет Snapdragon 4 Gen 6 сохранит фирменные ядра Kryo и включает в себя в общей сложности 8 ядер: 2 высокопроизводительных ядра Kryo Gold на базе архитектуры Arm Cortex-A78, каждое с 256 Кб кэша L2, и 6 энергоэффективных ядер Kryo Silver, созданных на основе Cortex-A55, каждое с 64 Кб кэша L2. Все ядра используют общий кэш L3 объемом 1 МБ для оптимизации обмена данными и их передачи.

Несмотря на отсутствие изменений в технологии производства — по-прежнему используется 4-нм техпроцесс TSMC — Qualcomm сосредоточилась на других важных улучшениях. Наиболее заметное изменение — обновление графического процессора с серии Adreno 4 до более мощной серии Adreno 6, что подтверждает 77-процентный прирост графической производительности.

Поддержка памяти расширена с LPDDR4X до двухканальной LPDDR5, работающей на частоте 3200 МГц, что является важным улучшением, обеспечивающим более высокую пропускную способность и энергоэффективность. Производители также могут выбрать использование LPDDR4X, что позволяет оптимизировать стоимость бюджетных устройств.

Беспроводные модули чипа обеспечивают гибкость для OEM-производителей. Он поддерживает либо WCN3998-2, обеспечивающий Wi-Fi 5 (802.11ac) с 2×2 MU-MIMO и Bluetooth 5.2, либо более совершенный модуль WCN6750, обеспечивающий Wi-Fi 6 (802.11ax) с аналогичной поддержкой Bluetooth. Такая адаптивность поможет производителям создавать устройства, отвечающие различным потребностям рынка и ценовым категориям.

Этот чипсет, вероятно, будет использоваться в следующем поколении устройств Xiaomi, Redmi и Poco, которые займут нишу ниже серии Snapdragon 7, оптимизируя доступность и производительность.

Мы в социальных медиа, где ещё больше интересного: 
Наш канал в Telegram
Наша группа ВКонтакте
Наш канал в Яндекс.Дзен
Мы в мессенджере Max
Присоединяйтесь!

Добавить комментарий

Комментарии
0
    Добавить комментарий...
    scroll to top